FC的SMT貼片方式大致分成兩大類，一類是再流焊方法，一類是粘膠方法，下邊詳細(xì)介紹傳統(tǒng)式的也是現(xiàn)階段運(yùn)用較廣泛的再流焊方法FC拼裝加工工藝。
采用流通性底端填充膠有二種方式，一種采用兩根生產(chǎn)線進(jìn)行，另一種采用一條生產(chǎn)線進(jìn)行。
①采用兩根生產(chǎn)線（傳統(tǒng)式的PC拼裝加工工藝），根據(jù)2次SMT貼片再流焊進(jìn)行，其生產(chǎn)流程以下:
先在條生產(chǎn)線拼裝一般的SMC/SMD（包裝印刷焊膏一貼裝元器件一再流焊）→隨后在第二條生產(chǎn)線拼裝FC（撿取FC一浸蘸泥狀助焊膏或焊膏一貼裝FC一再流焊）一檢驗(yàn)一烤制一底端填充。
②采用一條生產(chǎn)線，其生產(chǎn)流程以下：
包裝印刷焊膏→快速貼片機(jī)→細(xì)致間隔/立即集成ic粘附貼電腦裝機(jī)→再流焊→檢驗(yàn)→PCB烤制→底端填充打膠→膠干固→檢驗(yàn)。
③非流動(dòng)性型底端填充膠加工工藝有二種底端填充膠原材料：（a）環(huán)氧樹脂膠絕緣膠；（b）助焊膏、焊接材料和填充原材料的化合物。
其SMT貼片加工工藝是在元器件貼片以前先將非流動(dòng)性型底端填充原材料點(diǎn)涂抹焊層部位上，貼片時(shí)必須加一定的工作壓力，使集成ic底端焊球觸碰基鋼板的焊層，再流焊的與此同時(shí)進(jìn)行填充原材料的干固。