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smt貼片加工中影響直通率的因素
在smt貼片加工中考量一個(gè)企業(yè)或是生產(chǎn)線的營運(yùn)能力關(guān)鍵的一個(gè)指標(biāo)值便是：“直通率。”一樣針對必須PCBA生產(chǎn)加工的顧客而言，直通率代表著交期能不能*大化，直通率越高交期越少。那麼危害直通率的要素有什么呢？應(yīng)對直通率的多少，大家匯總出兩個(gè)控制模塊，一個(gè)是生產(chǎn)制造前，一個(gè)是生產(chǎn)制造后，今日大家主要是來剖析一下生
發(fā)布時(shí)間 : 2022-09-12
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表面組裝印制電路板的設(shè)計(jì)原則
1)元器件的間距設(shè)計(jì)為了保證焊接時(shí)焊盤間不會發(fā)生橋接,以及在大型元器件的四周留下一定的維修間隙， 在分布元器件時(shí),要注意元器件間的*小間距,波峰焊接工藝要略寬于回流焊接工藝。一般 組裝密度的表面貼裝元器件之間的*小間距如下：(1)片式元件之間,SOT(小外形封裝晶體管)之間,SOP與片式元件之間為1.25 mm。(2)SOP之間，SOP
發(fā)布時(shí)間 : 2022-09-12
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倒裝芯片F(xiàn)C與傳統(tǒng)SMT元件的特點(diǎn)有何不同
倒裝芯片F(xiàn)C、晶圓級CSP、晶圓級封裝WLP關(guān)鍵運(yùn)用在新一代手機(jī)上、DVD、PDA、控制模塊等。一、倒裝芯片F(xiàn)C倒裝芯片界定為很有可能不開展再遍布的晶圓。一般，錫球低于150um，球間隔低于350um。（1）倒裝芯片的特性①傳統(tǒng)式西裝器件，芯片電氣臉朝上；②倒裝芯片，電氣臉朝下；此外，倒裝芯片F(xiàn)C在圓片上植球，貼片式時(shí)必須將其旋
發(fā)布時(shí)間 : 2022-09-12
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關(guān)于倒裝芯片的SMT貼片工藝流程
FC的SMT貼片方式大致分成兩大類，一類是再流焊方法，一類是粘膠方法，下邊詳細(xì)介紹傳統(tǒng)式的也是現(xiàn)階段運(yùn)用較廣泛的再流焊方法FC拼裝加工工藝。采用流通性底端填充膠有二種方式，一種采用兩根生產(chǎn)線進(jìn)行，另一種采用一條生產(chǎn)線進(jìn)行。①采用兩根生產(chǎn)線（傳統(tǒng)式的PC拼裝加工工藝），根據(jù)2次SMT貼片再流焊進(jìn)行，其生產(chǎn)流程以下:
發(fā)布時(shí)間 : 2022-09-12
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什么是AXI檢測技術(shù)類型
近些年AXI無損檢測技術(shù)以及機(jī)器設(shè)備擁有迅速的發(fā)展趨勢，已從以往的2D檢驗(yàn)發(fā)展趨勢到3D檢 測,有的系統(tǒng)軟件具備SPC統(tǒng)計(jì)分析操縱功能,可以與安裝機(jī)器設(shè)備相接,完成實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)安裝品質(zhì)。現(xiàn)階段的3D監(jiān)測系統(tǒng)按分層功能區(qū)別為不帶分層功能和具備分層功能兩類:(1)不帶分層功能這類機(jī)器設(shè)備是根據(jù)機(jī)器手對PCB開展多方位的轉(zhuǎn)動,產(chǎn)
發(fā)布時(shí)間 : 2022-09-12
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SMT電子制造技術(shù)
匯總電子設(shè)備的構(gòu)成及生產(chǎn)制造生產(chǎn)流程，能夠 把電子器件生產(chǎn)制造技術(shù)梳理為以下技術(shù)：（1） ic設(shè)計(jì)與生產(chǎn)制造技術(shù)。它包含半導(dǎo)體材料集成電源電路的設(shè)計(jì)方案技術(shù)和晶圓制造技術(shù)。（2） 細(xì)微加工技術(shù)。微結(jié)構(gòu)加工、微加工及其電子器件生產(chǎn)制造中應(yīng)用的一些高精密加工技術(shù)通稱 為細(xì)微加工。細(xì)微加工技術(shù)中的微結(jié)構(gòu)加工大部分
發(fā)布時(shí)間 : 2022-09-12
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